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        你知道晶圓劃片刀嗎?
        發布時間:2023-01-18 點擊數:82

               在半導體晶圓包裝的早期階段,切割刀是切割晶圓和制造芯片的重要工具,直接影響芯片的質量和壽命。

        因為芯片的微型化、量大、效率高,芯片構造越來越復雜,芯片之間的空間愈來愈小,切割空間越來越窄。所以,精密晶圓切割刀的技術標準越來越高。

               現在,切割晶圓有兩種方法:一種是激光切割,另一種是機械切割,即使使用切割機刀頭,后一種是當前切割晶圓的重要能量。原因有以下:

             (1)激光切割不能使用大功率,以免在熱影響區損壞芯片。

            (2)激光切割設備很昂貴,

            (3)激光切割不能完全切割,所以第二次切割最終由切割機刀片完成,因此切割機刀片將是半導體包裝過程中長期不可缺少的材料之一。

               大多數硅基集成電路和設備產品在包裝時需要用切割機刀片切割。過去20多年,全球經濟和半導體行業的數據表明,半導體集成電路及設備市場年增長率和全球增長率GDP年增長率同步,所以對切片刀的要求也在逐年遞增。


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