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碳化硅晶圓劃切方案集合碳化硅硬度高，耐磨性好，碳化硅晶片硬度大，莫氏硬度分布在...
砷化鎵(GaAs)晶圓切割實例切砷化鎵晶圓，通常采用輪轂型電鍍劃片刀，選刀不當極易造成晶片碎裂，導致成品率偏低。
窄跡晶圓切割實例雖然目前有其它切割方式，理論上可以實現窄跡晶圓的切割，考慮到技術成熟度不高、適用產品范圍小、設備價格高等方面因素，應用金剛石劃片刀仍是最優的選擇。
如何選擇劃片刀，看完這篇文章不求人！隨著終端電子產品的多功能化，芯片的尺寸越來越小，給晶圓切割留下了不斷壓縮的空間。我們不僅要保證足夠的成品率，還要保證加工效率，這對晶圓切割刀片和切割工藝是一個很大的挑戰。從切割刀本身的制...
背銀晶圓劃切實例在晶圓背面金屬化過程中，一般選擇鈦、鎳、銀作為三層背面金屬。
選刀還需關注加工條件在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇合適的劃片刀，而且要關注加工條件的優化。
劃片刀怎么選？手把手教你本文主要分析金剛石顆粒大小、顆粒集中度、結合劑強度、刀片厚度、刀片長度、修刀工藝幾個因素的影響作用，幫助大家合理選刀。
金剛石劃片刀上機工藝操作詳解本文將對照劃片機參數界面，對劃片工藝每個設置進行說明，幫助行業新手快速了解劃切工藝操作流程。
人造金剛石磨料的劃切機理切割刀片是由人造金剛石顆粒和結合劑組成，在劃片設備空氣主軸高速旋轉下，針對某些材料進行切斷、開槽等加工。
超純水和CO2起泡器對硬刀的影響不容忽視加工硅時產生的污染物粘附在刀片上，使刀片被SiO2薄膜覆蓋，從而有效避免刀片和輪轂被腐蝕。
