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      1. 服務電話:400-6362-118
        碳化硅晶圓劃切方案集合
        發布時間:2022-12-12 點擊數:400

        碳化硅硬度高,耐磨性好,碳化硅晶片硬度大,莫氏硬度分布在 9.2~9.6之間,化學穩定性高,幾乎不與任何強酸或強堿發生反應,切割劃片很有難度。


        深圳西斯特科技在碳化硅晶圓切割方面積累了豐富的經驗,現將部分案例整理如下,供各位朋友參考。更多方案細節歡迎來電來函咨詢。



        劃切案例一

        ?

        材料情況

        晶圓規格

        6寸

        晶圓厚度

        0.175mm

        劃片槽寬度

        100um

        Die size

        3.0*2.54mm


        ?

        工藝參數

        設備型號

        TSK-S20

        主軸轉速

        35000rpm

        進刀速度

        0.8mm/s

        刀片高度

        0.15/0.05mm


        ?

        切割方案

        推薦刀片

        SST 2000-R-70-ECB

        切割模式

        單刀切斷

        品質標準

        正面離保護線>10um

        背面<50um

        側崩<芯片厚度1/4

        其他

        先激光開槽


        ?

        劃切效果




        劃切案例二

        ?

        材料情況

        晶圓規格

        4寸

        晶圓厚度

        0.38mm

        劃片槽寬度

        80um

        Die size

        4.3*4.3mm


        ?

        工藝參數

        設備型號

        DISCO 6340

        主軸轉速

        35000rpm

        進刀速度

        3mm/s

        刀片高度

        0.28/0.05mm


        ?

        切割方案

        推薦刀片

        SST 3000-R-70 DCB

        切割模式

        Step

        品質標準

        正面離保護線10um

        背崩<40um

        其他

        SD3500-N1-50 CD先開槽


        ?

        劃切效果



        劃切案例三

        ?

        材料情況

        晶圓規格

        8寸

        晶圓厚度

        0.2mm

        劃片槽寬度

        100um

        Die size

        5.37*4.46mm


        ?

        工藝參數

        設備型號

        DISCO 6362

        主軸轉速

        45000/35000rpm

        進刀速度

        2mm/s

        刀片高度

        0.2/0.05mm


        ?

        切割方案

        推薦刀片

        3500-R-70 CCG

        2000-R-50 EGF

        切割模式

        Step

        品質標準

        正面離保護線20um

        背崩<50um


        ?

        劃切效果



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